مرجع دانلود پاورپوینت های درسی

حجم فایل : 1.3 MB
نوع فایل : پاور پوینت
تعداد اسلاید ها : 22
بنام خدا مراحل ساخت مراحل ساخت مراحل ساخت خانواده های مختلف گیت های منطقی متفاوت است. در اینجا مراحل ساخت CMOS بعنوان نمونه توضیح داده میشود.
ماده اولیه ساخت مدارات مجتمع سیلیکون
خالص است که بصورت تک کریستالی رشد
داده میشود. استوانه حاصل گاهی تا 100
کیلوگرم وزن دارد.
این استوانه به ورقه های نازکی بریده میشود
که ویفر نامیده میشوند. قطر ویفرها 200 تا 300 میلیمتر و ضخامت آنها 1 میلیمتراست.
مراحل ساخت CMOS ویفر سیلیکونی با افزودن ناخالصی به ویفر نوع P تغییر داده میشود. اینکار به روشهای مختلفی انجام میشود:
ion implantation or solid-state diffusion, oxidation
در مراحل مختلف ساخت، لایه های مختلفی نظیر عایقها، پلی سیلیکون و سیمها بر روی ویفر نشانده میشوند.
طرح های لازم برای ساخت قسمت های مختلف ترانزیستور و یا سیمها از طریق فرایندی با نام فتو لیتوگرافی تولید میشوند.
مراحل اصلی ا فرایند ساخت مدارات مجتمع را میتوان بصورت زیر عنوان نمود: Ion Implantation (Diffusion)
Oxidation
Thin Film Deposition (Polysilicon, Metal, Silicon Dioxide, Silicon Nitride)
Etching
Pattern Transfer by Photolithography سطح مقطع یک ترانزیستور CMOS مراحل ساخت CMOS برای ساخت یک گیت CMOS باید هر دو نوع ترانزیستور NMOS و PMOS بر روی یک ویفر ساخته شوند. از اینرو اگر برای مثال از ویفر p استفاده شود، ترانزیستور NMOS بر روی ویفر و ترانزیستور PMOS در ناحیه ای ساخته میشود که N-well نامیده میشود.
N-well با افزودن ناخالصی متضاد در بخشی از ویفر ساخته میشود. CMOS Process A Not to scale! فرایندهای ساخت ترانزیستور Photolithography
در مراحل مختلف ساخت مدارات مجتمع لازم است تا قسمتهائی از سطح ویفر توسط یک ماسک نوری پوشانده شود تا یک فرایند خاص روی قسمت های پوشیده نشده انجام شود.
تکنیک ایجاد این ماسک را فتولیتوگرافی مینامند.
مراحل مختلف فتولیتوگرافی مراحل مختلف فتولیتوگرافی Oxidation layering
یک لایه عایق را روی ویفر قرار میدهند. برای اینکار از اکسیژن فوق خالص و هیدروژن در دمای 1000 درجه استفاده میشود.
Photoresist coating
در حالیکه ویفر چرخانده میشود یک پلیمر حساس به نور با ضخامت 1 mm روی آن قرار داده میشود. در حالت عادی این پلیمر قابل حل شدن در یک حلال است اما در اثر تماس با نور سفت شده و غیر قابل حل میشود ( پلیمرهائی با عکس این خاصیت نیز استفاده میشوند).
Stepper exposure
یک ماسک شیشه ای که بر روی آن طرح مورد نظر ایجاد شده است بر روی ویفر قرار داده میشود. ماسک در جاهائی که برای فرایند در نظر گرفته شده اند تیره است. بعد از قرار دادن ماسک نور ماورا بنفش بر روی ویفر تابانیده میشود تا پلیمر موجود بر روی ویفر درجاهائی که نور از آنها عبور میکند سفت و غیر قابل حل شود.
Photoresist de...